• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高（gāo）速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工（gōng）作频率（lǜ）： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门狗
  

DDR3控制器性能特点：

• 支持最（zuì）大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最（zuì）大容量达 2GBytes的DDR3颗粒（lì）
  
• 支持（chí）8bit和16bit数（shù）据位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外设接（jiē）口：

• 支持一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组NAND FLASH接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持（chí）一组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组（zǔ）SPI接口（kǒu）
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口（kǒu）
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  
• 支持（chí）一组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼容（róng）PCI Express Gen1 协（xié）议
  
• 支持 RC 模式（shì）
  
• 支持（chí）pipe line接（jiē）口位宽为（wéi）32bit，工作频率为（wéi）125MHZ
  
• 支持AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接口配（pèi）置（zhì）寄存器
  

电气（qì）特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距：1mm,封装（zhuāng）尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外（wài）部电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最（zuì）高长期工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常温）：2.74W
  
• 全规格最大功耗（hào）（常（cháng）温（wēn））：3.69W
  
• 待机功耗（常温（wēn））：1.69W